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    王凤娟
    职称: 副教授
    电话:029-82312105
    个人主页:
    电子信箱:wangfj@xaut.edu.cn
    研究方向:硅通孔(TSV)与三维集成电路设计
    办公地点:学科2号楼

    王凤娟,博士,副教授、硕士生导师,英国曼彻斯特大学访问学者,陕西省青年科技新星,入选陕西省普通高校“青年杰出人才支持计划”、陕西省高校科协“青年人才托举计划”、校“青年科技新星”,校“杰出青年教师”,校“优秀青年教师”等人才工程,获校“优秀本科生导师”、校“科研先进个人”、院“优秀共产党员”、西安电子科技大学“优秀博士学位论文”等荣誉称号及奖励,主持霍英东教育基金会第十七届高等院校青年教师基金国家自然科学基金面上项目国家自然科学基金青年基金等项目,参与横向项目2项。IEEE会员、IEICE会员、中国电子学会会员,IEEE TVLSI、IEEE TDMR、IEEE MWCL、IEEE TED、EL、MEJ等国内外知名期刊审稿人。 

    教学工作

    从事电子科学与技术、微电子科学与工程和集成电路设计与集成系统专业本科生的课堂教学工作:多年来承担本专业学位课程《半导体物理导论》和主干课程《射频集成电路设计技术》主讲。每年指导毕业设计学生4-6名。每年招收硕士研究生4-5名。 

    科研工作

    多年来一直在国内外前沿领域“硅通孔(TSV)的三维集成电路设计”方面潜心钻研,先后针对基于TSV技术的三维集成LC滤波器、波导滤波器、发夹滤波器、电感器等射频元件及三维集成电路热管理等方面进行了系统而深入的研究,并取得了一系列成果:近5年在IEEE TTST、IEEE TVLSI、IEEE TED、IEEE TDMR、Electronics Letters、Microelectronics Journal等期刊上发表第一作者学术论文33篇,其中SCI检索17篇,EI检索15篇。以封面文章发表IET旗下期刊《Electronics Letters》1篇。口头报告会议论文在国际学术会议14th International Conference on Electronic Packaging Technology获得“Cisco Best Student Paper Award”。共以第一发明人申请发明专利26项,其中授权7项,公开19项。 

    相关报道:https://mp.weixin./s/Kum_2Y2uE5vV4OQF7O3WYw

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